7月30日下午，南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會活動在南京舉行。峰會重點圍繞南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中涉及到的全產(chǎn)業(yè)鏈打造、技術路線突破、資本市場對接、多層次保障、市場化運作等要素配置及產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，組織高端對話和推介活動，以期推動南京集成電路產(chǎn)業(yè)高起點、高速度和高質(zhì)量發(fā)展。

江蘇省委常委、南京市委書記張敬華出席峰會并致辭，南京市委副書記、市長藍紹敏作南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推介。市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，市委常委、常務副市長楊學鵬，副市長冉華、蔣躍建等市領導，以及省發(fā)改委、經(jīng)信委、科技廳、金融辦、證監(jiān)局相關負責同志出席活動。

上海證券交易所總經(jīng)理蔣鋒，中國工商銀行董事、中國社會科學院特聘教授程鳳朝，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，美國Cadence電子科技全球副總裁兼南京凱鼎電子科技CEO王琦，工信部賽迪研究院賽迪顧問有限公司副總裁李珂等來自全球的知名專家、研究團隊、創(chuàng)新企業(yè)、高校院所、投資大咖、新型研發(fā)機構約800名嘉賓齊聚南京、共謀南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此次峰會共有來自江北新區(qū)、浦口區(qū)、南京開發(fā)區(qū)、江寧開發(fā)區(qū)等共31個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約，投資總金額達400億，涵蓋設計、制造、封測、材料和裝備等集成電路關鍵和配套環(huán)節(jié)。其中浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)共簽約9個項目，總投資超過216億元人民幣，預計建成后畝均產(chǎn)值近千萬元。

天水華天科技股份有限公司（全球集成電路封測行業(yè)第六位，國內(nèi)上市公司行業(yè)第二位）南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地作為本次集中簽約單體投資最大（80億元）的項目，主要投資新建集成電路先進封測基地，從事包括引線框架類、基板類、晶圓級全產(chǎn)業(yè)鏈半導體封裝測試，該項目的落戶，完善了浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，實現(xiàn)了區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的閉合。

此外，南京浦口高端裝備產(chǎn)業(yè)基金、南京國調(diào)智芯集成電路產(chǎn)業(yè)基金的落戶，將助推園區(qū)集成電路、新能源汽車、智能制造等戰(zhàn)略性新興行業(yè)更快更高效的發(fā)展。

近年來，浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)積極與國內(nèi)外專業(yè)機構合作,開展多輪次集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研,研判國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和產(chǎn)業(yè)技術現(xiàn)狀和基礎,對比各地區(qū)發(fā)展特色,明確開發(fā)區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展思路和舉措。同時,著力引進一批集成電路設計、制造、測試、封裝等龍頭企業(yè)和配套項目,隨著臺積電、紫光集團、天水華天等一批項目相繼落戶，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已初現(xiàn)規(guī)模,一個千億級的主導產(chǎn)業(yè)培育已指日可待。