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LED封裝與應(yīng)用技術(shù)

   2021-06-05 科技網(wǎng)整理
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核心提示:詳細(xì)說明【成果介紹】LED被譽(yù)為21世紀(jì)綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),是
詳細(xì)說明
 【成果介紹】

LED被譽(yù)為21世紀(jì)綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),是連接芯片和應(yīng)用的橋梁。本技術(shù)的研究工作和成果包括:1)封裝工藝設(shè)計(jì)優(yōu)化,研究了各種封裝參數(shù)對(duì)出光的影響規(guī)律,并根據(jù)涂覆的流動(dòng)特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝,進(jìn)而提升取光效率及光色品質(zhì);2)光熱耦合可靠性研究,通過建立LED熱阻網(wǎng)絡(luò),提出了熒光粉光熱耦合模型,進(jìn)而設(shè)計(jì)了高發(fā)光效率、低工作溫度、高可靠性的LED;3)復(fù)雜應(yīng)用下的光學(xué)設(shè)計(jì),以高光效、高空間顏色均勻度為目標(biāo),提出了實(shí)現(xiàn)能量任意映射的非成像光學(xué)普適性透鏡算法,并據(jù)此開發(fā)了透鏡設(shè)計(jì)軟件;4)量子點(diǎn)封裝,提出多種高光熱性能的量子點(diǎn)制備方法和封裝工藝,首創(chuàng)封裝內(nèi)熱管理方案,解決量子點(diǎn)散熱瓶頸。

【性能指標(biāo)】

【應(yīng)用場(chǎng)景】

【知識(shí)產(chǎn)權(quán)】

該成果獲授權(quán)發(fā)明專利22項(xiàng),下表是部分展示:

【合作方式】

 

【專家介紹】

羅小兵,二級(jí)教授,博士導(dǎo)師,國家杰出青年基金獲得者,IEEE FELLOW,國家萬人計(jì)劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才,能源與動(dòng)力工程學(xué)院院長,中歐能源學(xué)院中方院長。研究方向?yàn)椋汗怆娖骷庋b(LED及量子點(diǎn));極端熱管理設(shè)計(jì)及器件;微泵。個(gè)人先后獲得2021IEEE電子封裝協(xié)會(huì)最佳副編輯,2020年寶鋼優(yōu)秀教師特等獎(jiǎng)提名獎(jiǎng),2018年國家教學(xué)成果獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)(排名2),2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement AwardIEEE封裝協(xié)會(huì)杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)),2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)(排名2),2015年湖北省自然科學(xué)一等獎(jiǎng)(排名1)。第一作者或者通訊作者發(fā)表SCI檢索論文147篇(SCI他引2088次,截止到2021326日),第一發(fā)明人授權(quán)中國發(fā)明專利45項(xiàng),美國專利4項(xiàng),出版中英文專著各1部。境外國際會(huì)議特邀報(bào)告12次(美國、法國、瑞士、日本、韓國等)。IEEE封裝會(huì)刊Associate EditorASME電子封裝會(huì)刊Associate Editor,2019年美國阿納海姆ASME InterPACK會(huì)議Vice General Chair2018年美國舊金山ASME InterPACK會(huì)議Vice General Chair。研制成功國際領(lǐng)先的微型水力懸浮泵和超薄微泵,高溫骨架等,并實(shí)施了轉(zhuǎn)化和銷售。

【聯(lián)系方式】

有技術(shù)需求的企業(yè)請(qǐng)聯(lián)系:

李老師 027-87557790zhuanli_lizhi@hust.edu.cn

 
科技成果 招商 項(xiàng)目
 
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