2018年9月28日,第三屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在北京國家會(huì)議中心順利召開。作為2018年中國國際信息通信展“ICT 中國·2018高層論壇”的重量級(jí)分論壇，本次論壇以“5G商用與垂直行業(yè)應(yīng)用”為主題，產(chǎn)業(yè)界齊聚一堂，共享5G成果，共促5G發(fā)展。來自國內(nèi)外運(yùn)營、系統(tǒng)、芯片、終端、儀表企業(yè)和科研院所的專家和代表共近200人參加了會(huì)議。
  作為本次論壇的焦點(diǎn)內(nèi)容之一，IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布了中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第三階段最新測試結(jié)果。在“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”國家科技重大專項(xiàng)的支持下，IMT-2020(5G)推進(jìn)組開展了我國5G技術(shù)研發(fā)的第三階段系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證工作。截至目前，第三階段NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）測試已全部完成，同時(shí)SA（獨(dú)立組網(wǎng)）測試也已全面啟動(dòng)。參與第三階段試驗(yàn)的包括愛立信、華為、上海諾基亞貝爾、三星、中國信科集團(tuán)、中興等六家系統(tǒng)廠家，高通、英特爾、紫光展銳等芯片廠家，以及羅德與施瓦茨、是德科技等儀表廠家。
  我國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)分為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證三個(gè)階段推進(jìn)實(shí)施。通過一系列試驗(yàn)，國內(nèi)外多家設(shè)備廠家共同構(gòu)建了完整的室內(nèi)外一體化測試環(huán)境，全面開展了互聯(lián)互通測試，有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈成熟。第三階段系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證于2017年12月啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2018年底前完成。
  本次論壇還發(fā)布了《5G承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和技術(shù)方案白皮書》和《5G無人機(jī)應(yīng)用白皮書》。
免責(zé)聲明：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載自其它媒體的文章，目的在于弘揚(yáng)科技創(chuàng)新精神，傳遞更多科技創(chuàng)新信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，在此我們謹(jǐn)向原作者和原媒體致以崇高敬意。如果您認(rèn)為本站文章侵犯了您的版權(quán)，請與我們聯(lián)系，我們將第一時(shí)間刪除。