“海信集團一直把芯片研發(fā)作為支撐公司未來產業(yè)發(fā)展的重中之重。我們內部更是達成一致：一定要站在生死存亡的角度來看待芯片的開發(fā)與使用?！?10月25日下午，在青島舉行的“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會上，海信集團總裁賈少謙的主題發(fā)言，引發(fā)廣泛關注。

芯片被譽為國家的“工業(yè)糧食”。賈少謙介紹，海信集團有兩塊集成電路相關的產業(yè)，一是在光通信芯片領域，具備完整的芯片垂直整合制造能力，其產品應用在海信寬帶公司的光模塊產品上，是全球領先的光通信模塊供應商。

另外，在電視整機使用的顯示處理相關芯片方面，海信是國內最早涉足芯片研發(fā)的彩電廠商。自2000年以來，海信在芯片研發(fā)上持續(xù)投入，從高清到全高清，再到超高清顯示，形成了完整的全系列芯片產品。

“海信集團一直把芯片研發(fā)作為支撐公司未來產業(yè)發(fā)展的重中之重。我們內部更是達成一致：一定要站在生死存亡的角度來看待芯片的開發(fā)與使用。” 賈少謙表示，通過整合東芝畫質芯片設計團隊，與青島微電子聯(lián)合投資5億元成立芯片公司，最近幾年，海信在芯片研發(fā)上的投入力度更是不斷加大。海信還將依托巨大的家電產業(yè)應用需求，進軍智能化應用SOC芯片領域，開拓家電智能化的新藍海。

數據顯示，近10年國內集成電路產業(yè)的復合增長率達到16%，遠高于全球半導體市場6.8%的增速。

“近年來有大量資金被投入到集成電路產業(yè)中，如何真正很快解決我國整機產業(yè)“卡脖子”問題？”賈少謙認為，芯片產業(yè)避免同質化競爭非常重要。目前，國內芯片行業(yè)的問題是中小企業(yè)居多，它們多選擇進入門檻較低的種類，產品集中在中低端市場，同質化競爭導致市場上都在拼價格，而不是思考如何提升產品性能，創(chuàng)新產品發(fā)展。同時，要和整機企業(yè)搞好上下游聯(lián)動和協(xié)同創(chuàng)新，從而根本上提升芯片和整機的競爭力，實現整機企業(yè)和芯片企業(yè)的雙贏和共同發(fā)展。（永文）

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