11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三次參加進(jìn)博會高通，全面展示了5G前沿技術(shù)。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三次參加進(jìn)博會的高通，全面展示5G前沿技術(shù)。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三星展示最新手機(jī)拍照感光元件。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三星展示了最新5納米EUV（極紫外光）工藝制作的晶圓。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為德國芯片企業(yè)英飛凌帶來了指紋識別芯片。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為首次參展的荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）將全方位光刻解決方案帶到中國。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日，在上海舉行的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上，多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設(shè)備和產(chǎn)品，用實(shí)際行動支持全球半導(dǎo)體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為首次參展的荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）將全方位光刻解決方案帶到中國。
中新社記者 張亨偉 攝

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