近日舉辦的第一屆玉米種質(zhì)改良與創(chuàng)新利用研討會上，首款國產(chǎn)玉米固相基因芯片正式發(fā)布。該芯片是三亞崖州灣科技城入園企業(yè)——隆平生物技術海南有限公司控股子公司海南芯玉科技有限公司聯(lián)合蘇州拉索生物芯片科技有限公司研制的。

首款國產(chǎn)玉米固相基因芯片的探針序列來源于近500份玉米自交系重測序數(shù)據(jù)，覆蓋國內(nèi)外核心種質(zhì)資源，適用性廣；探針位點基于第四版B73參考基因組（B73　RefGn＿v4）設計，方便后續(xù)轉(zhuǎn)換為其他單標記檢測，或與其他標記檢測結(jié)果整合分析。首款國產(chǎn)玉米固相基因芯片設計標記12K，利用近200份自交系和雜交種測試優(yōu)化后，高質(zhì)量標記近10K，均勻分布于玉米全基因組上；標記設計時，針對國標40個SSR位點和已知功能基因，篩選多態(tài)性高、雜合率低、保守的SNP位點，經(jīng)拉索生物全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)固相基因芯片技術制造而成。

隆平生物技術海南有限公司有關負責人表示，首款國產(chǎn)玉米固相基因芯片，設計前廣泛征詢了玉米產(chǎn)業(yè)的實際需求，適用于種質(zhì)資源的基因指紋檢測、育種材料的遺傳背景分析、品種間的差異比較、國標SSR位點區(qū)段差異比較、花期抗性等功能基因檢測、DH系背景分析、全基因組選擇等領域，標記檢測的精準性和重復性均高于99％，是一款產(chǎn)業(yè)級的玉米固相基因芯片。首款國產(chǎn)玉米固相基因芯片的研制成功，其穩(wěn)定的品質(zhì)，優(yōu)惠的價格，將有效推動玉米產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來雙方還將繼續(xù)聯(lián)合攻關，在玉米高密度基因芯片及其他作物基因芯片研發(fā)上發(fā)力，為分子育種提供產(chǎn)業(yè)應用級技術支撐。