近日，中鋁科學(xué)技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱中鋁科學(xué)院）3項細(xì)晶錫磷青銅發(fā)明專利獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。
　　據(jù)了解，隨著電子部件向小型化、微薄化方向發(fā)展，用于端子連接器的元件也向微型化發(fā)展，使元件的彎曲加工部的彎曲半徑較之前彎曲半徑更小，彎曲處更容易出現(xiàn)褶皺、橘皮和裂紋等缺陷。這要求錫磷青銅在具有更高機(jī)械強(qiáng)度的同時，還要具有優(yōu)異的彎曲性，確保端子連接器的穩(wěn)定性和使用壽命。
　　在中國銅業(yè)重點研發(fā)項目支持下，中鋁科學(xué)院攻克了細(xì)晶錫磷青銅制備難題，開發(fā)基于晶界工程的形變熱處理控制技術(shù)，制備出平均晶粒尺寸小于1.6μm、彎曲加工性優(yōu)異的細(xì)晶錫磷青銅帶材，相關(guān)成果獲得3項發(fā)明專利授權(quán)，并在美國開展了相應(yīng)的專利布局，不斷增強(qiáng)中鋁集團(tuán)在銅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈上的核心競爭力。