日前，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司應(yīng)邀參加生益科技集團(tuán)舉辦的技術(shù)開放日活動(dòng)。
　　本次活動(dòng)以“銅冠銅箔生產(chǎn)品質(zhì)控制和新型銅箔應(yīng)用技術(shù)”為主題，銅冠銅箔研發(fā)中心和品質(zhì)部部門負(fù)責(zé)人分別以《5G通信時(shí)代高階PCB用銅箔發(fā)展》和《HVLP&RTF銅箔品質(zhì)控制要點(diǎn)》為題作報(bào)告，深入剖析了5G時(shí)代通信技術(shù)對(duì)銅箔行業(yè)產(chǎn)生的影響，全面介紹了HVLP&RTF銅箔在原材料選擇、生產(chǎn)過程管控以及物性控制等方面的關(guān)鍵要點(diǎn)。
　　本次活動(dòng)進(jìn)一步鞏固深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方表示，將繼續(xù)加強(qiáng)在銅箔材料領(lǐng)域的合作，攜手推進(jìn)國產(chǎn)化銅箔材料在高頻高速產(chǎn)品上的替代應(yīng)用，為打造安全可靠的國產(chǎn)供應(yīng)鏈作出更大貢獻(xiàn)。