一、搶占先機(jī)，招引企業(yè)落戶。開發(fā)區(qū)先后招引落戶了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)提供商亞科鴻禹、高性能IGBT產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司權(quán)芯微電子等企業(yè)，加快構(gòu)建從高端芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)封裝技術(shù)完備的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，同時(shí)，正規(guī)劃建設(shè)一條圍繞chiplet和CPO的先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

二、搶抓機(jī)遇，多手段激活產(chǎn)業(yè)。用活金融手段，由無錫市創(chuàng)投、開發(fā)區(qū)管委會(huì)、清源投資、芯光互連研究院四方共同發(fā)起，成立了一支2億規(guī)模的基金，將重點(diǎn)投資Chiplet芯片設(shè)計(jì)、CPO光電融合技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用等領(lǐng)域。用好“聚集效應(yīng)”，依托中電數(shù)字芯谷吸聚更多芯片設(shè)計(jì)、封裝、EDA開發(fā)工具等多條細(xì)分賽道企業(yè)聚合落戶開發(fā)區(qū)，化為更大發(fā)展優(yōu)勢(shì)。

三、先行引領(lǐng)，構(gòu)筑標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)。引入無錫芯光互連技術(shù)研究院和無錫芯光集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心；承辦第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)；承辦中國(guó)Chiplet開發(fā)者大會(huì)，啟動(dòng)“Chiplet開發(fā)者大賽”，集聚專家院士共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。