6月3日下午，SNEC展會(huì)晶澳展臺(tái)前人潮洶涌，“深藍(lán)，無限未來——DeepBlue 3.0 Pro新品發(fā)布會(huì)”隆重舉行。中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)副會(huì)長王貴清，全國工商聯(lián)新能源商會(huì)常務(wù)副秘書長史利民，中山大學(xué)太陽能系統(tǒng)研究所所長沈輝教授，上海交通大學(xué)太陽能研究所所長沈文忠教授，中國綠色供應(yīng)鏈聯(lián)盟光伏專委會(huì)秘書長呂芳，陽光電源股份有限公司高級(jí)副總裁趙為，南德TÜV集團(tuán)大中國副總裁許海亮，晶澳科技董事、高級(jí)副總裁黃新明等出席新品發(fā)布儀式，共同見證了晶澳新品DeepBlue3.0 Pro的發(fā)布。該產(chǎn)品是繼三月份發(fā)布的DeepBlue 3.0 Light之后，晶澳DeepBlue 3.0產(chǎn)品系列添加的又一新成員。

DeepBlue 3.0 Pro是DeepBlue 3.0的升級(jí)產(chǎn)品，組件尺寸和DeepBlue 3.0保持一致，并具有更高的轉(zhuǎn)換效率、優(yōu)異的發(fā)電能力高可靠性等突出優(yōu)勢。DeepBlue 3.0 Pro采用了新一代的零間距技術(shù)，組件轉(zhuǎn)換效率高達(dá)21.7%，72版型組件功率達(dá)到560W，78版型組件功率達(dá)到605W。

新一代零間距技術(shù)作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的突出亮點(diǎn)，相比于其他高密度封裝技術(shù)，通過晶澳特有的先進(jìn)柔性連接與緩沖處理技術(shù)，并結(jié)合優(yōu)化的封裝材料，做到真正意義的 “零隱裂”，是實(shí)現(xiàn)高密度封裝技術(shù)的最佳解決方案。采用新一代零間距技術(shù)的組件相對于常規(guī)間距組件效率可提高0.4%，同時(shí)可靠性與常規(guī)間距組件保持一致水平。“優(yōu)質(zhì)、高效、低成本”是光伏組件追求的永恒目標(biāo)，DeepBlue 3.0 Pro組件恰恰能夠完美平衡品質(zhì)、效率和成本，為客戶提供最優(yōu)的度電成本，進(jìn)一步詮釋了晶澳“合理的尺寸，合理的電參，以客戶價(jià)值為核心，以度電成本為考量”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。

晶澳科技董事、執(zhí)行總裁牛新偉博士表示，“晶澳持續(xù)專注于產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，從2020年的DeepBlue 3.0到2021年的DeepBlue 3.0 Pro，我們在專注客戶價(jià)值、提供更優(yōu)度電成本的道路上不斷探索，持續(xù)向市場推出多款高效、可靠的光伏產(chǎn)品，推動(dòng)光伏能源的推廣利用，助力碳中和目標(biāo)的達(dá)成。”

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