9月26日消息，近日，英特爾宣布將其100G硅光收發(fā)器產(chǎn)品組合擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心之外進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣。

在羅馬舉行的歐洲光通信會(huì)議(ECOC)上，英特爾公布了為加速新的5G應(yīng)用場(chǎng)景和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移而優(yōu)化的新硅光產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。

據(jù)了解，最新的100G硅光收發(fā)器為滿足下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬要求而優(yōu)化，同時(shí)可承受惡劣的環(huán)境條件。

英特爾硅光產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Hong Hou博士表示，“我們的超大規(guī)模云客戶目前正在使用英特爾的100G硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。通過將此技術(shù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心以外網(wǎng)絡(luò)邊緣的5G基礎(chǔ)設(shè)施，我們可以為通信服務(wù)提供商提供了同樣的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)支持5G的前傳帶寬需求。”

英特爾的100G硅光解決方案通過提供快速、可靠和經(jīng)濟(jì)高效的連接能力而提供巨大的價(jià)值。

而英特爾集成激光進(jìn)入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如5G基礎(chǔ)設(shè)施攀升帶來的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。針對(duì)5G無線基礎(chǔ)設(shè)施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現(xiàn)已上市。新硅光無線模塊的批量生產(chǎn)計(jì)劃于2019年第一季度開始。

英特爾預(yù)計(jì)其連接業(yè)務(wù)(包括硅光學(xué))的總市場(chǎng)機(jī)會(huì)將從現(xiàn)在的40億美元增長到2022年估計(jì)的110億美元總目標(biāo)市場(chǎng)。自2016年推出其首款100G硅光產(chǎn)品以來，英特爾已經(jīng)加大生產(chǎn)到以超過一百萬個(gè)每年的運(yùn)行速度供貨其100G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。今年早些時(shí)候，英特爾展示了其400G硅光能力。400G硅光產(chǎn)品的樣品預(yù)計(jì)將于下個(gè)季度上市，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨400G模塊。
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