2月17日，2023無錫經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會(huì)（深圳專場(chǎng)）暨長(zhǎng)三角—粵港澳大灣區(qū)第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽正式啟動(dòng)。本屆賽事以“激發(fā)‘芯’活力，打造‘芯’高地”為主題，分設(shè)長(zhǎng)三角、粵港澳以及西北三個(gè)賽區(qū)，將更大范圍覆蓋國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)創(chuàng)業(yè)企業(yè)和人才團(tuán)隊(duì)，加速匯聚集成電路人才、資金、項(xiàng)目等各個(gè)創(chuàng)新要素，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在懇談會(huì)上，英銳芯電子、華廈半導(dǎo)體、華民微等10家企業(yè)與經(jīng)開區(qū)太湖灣信息園簽署合作協(xié)議。

據(jù)悉，首屆賽事共征集到182個(gè)項(xiàng)目，經(jīng)過初審、初賽、決賽等多輪角逐，最終54個(gè)項(xiàng)目獲獎(jiǎng)，已在無錫經(jīng)開區(qū)太湖灣信息園簽約落地10個(gè)項(xiàng)目。第二屆賽事進(jìn)行了全面升級(jí)和創(chuàng)新，征集領(lǐng)域包含半導(dǎo)體材料及設(shè)備類、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)、集成電路應(yīng)用等諸多細(xì)分領(lǐng)域，初賽環(huán)節(jié)暫定深圳、上海、西安三個(gè)賽區(qū)，總決賽將在無錫經(jīng)開區(qū)舉行。

值得一提的是，于去年6月正式啟用的無錫深港協(xié)同創(chuàng)新中心深受深圳本地半導(dǎo)體企業(yè)的青睞，實(shí)現(xiàn)“開園即滿員”，朗力半導(dǎo)體、優(yōu)矽科技等首批入駐企業(yè)處于高速發(fā)展期。目前，二期中心選址事宜已提上日程，華測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備、機(jī)芯智能等7家企業(yè)已決定率先入駐。

來源：無錫市科技局