近年來，開發(fā)區(qū)緊扣“高質(zhì)量發(fā)展標(biāo)桿園區(qū)”的建設(shè)目標(biāo)，采取“產(chǎn)業(yè)集群+特色專業(yè)園區(qū)”的發(fā)展模式，重點發(fā)展半導(dǎo)體裝備業(yè)，破題發(fā)展集成電路材料業(yè)，大力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，提升發(fā)展封裝測試業(yè)，探索發(fā)展第三代半導(dǎo)體，有序引導(dǎo)集成電路制造業(yè)，加快構(gòu)建“一中心、兩基地、兩園區(qū)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。這既是在完善創(chuàng)新服務(wù)體系建設(shè)、促進(jìn)企業(yè)提高自主創(chuàng)新能力等方面起到重要的載體支撐作用，更是化解瓶頸制約、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的長遠(yuǎn)保障。

“我們一直重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不斷在裝備制造、設(shè)計封測、服務(wù)行業(yè)等方面下功夫，目前匯聚了集成電路產(chǎn)業(yè)各方優(yōu)勢資源，營造了良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境，有力推動了產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展?！遍_發(fā)區(qū)科技局相關(guān)負(fù)責(zé)人說，在集成電路裝備制造方面，半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)吉姆西實現(xiàn)了光刻、擴散、薄膜生長和離子注入機等裝備再制造，加強了拋光機臺、供液設(shè)備、濕法設(shè)備、刷片機等設(shè)備自主研發(fā)。在集成電路設(shè)計和封測方面，招引了瀚昕微、麗雋半導(dǎo)體、麟力科技等一批企業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

此外，開發(fā)區(qū)還圍繞培育集成電路領(lǐng)域大企業(yè)、招引大項目這一核心，依托江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心、中科院無錫芯光互連技術(shù)研究院等重大創(chuàng)新平臺，優(yōu)先推動“協(xié)同化、差異化”發(fā)展，打造具有區(qū)域特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。