被業(yè)界稱為“晶片奧林匹克”的國際固態(tài)電路大會(huì)（International Solid-State Circuits Conference）發(fā)布會(huì)11月28日在新加坡舉行。發(fā)布了今年獲選的200個(gè)當(dāng)今最先進(jìn)的固態(tài)電路技術(shù)論文。今年第九屆亞洲固態(tài)電路大會(huì)也選擇在新加坡舉行。
  從1947年第一個(gè)晶體管發(fā)明以后，發(fā)展日新月異。新加坡現(xiàn)有1300名集成電路設(shè)計(jì)工程師，8家世界頂級(jí)的集成電路設(shè)計(jì)公司在新加坡落戶，使新加坡處于全球半導(dǎo)體科技的前端。
  新加坡有一技術(shù)項(xiàng)目獲得發(fā)布會(huì)銀獎(jiǎng)，是在無線射頻領(lǐng)域的技術(shù)，該技術(shù)只用很小的電量察覺無線信號(hào)，而且信號(hào)清晰，素質(zhì)很高，這項(xiàng)技術(shù)將使手機(jī)配備更小的電池，或應(yīng)用在其他領(lǐng)域達(dá)到高速度的無線數(shù)據(jù)傳送。
  發(fā)布論文數(shù)量排名前三位的亞洲國家和地區(qū)分別是日本、韓國和臺(tái)灣。
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