“錫山工業(yè)芯谷”項目作為2022年度錫山區(qū)重大科創(chuàng)載體的核心實力精品，項目一期啟動區(qū)投資額18億元，總建筑面積24萬平方米，將聚焦工業(yè)升級、智能制造等領(lǐng)域，充分發(fā)揮公共平臺的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新孵化功能和吸附作用，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)招引培育，推動芯片設(shè)計、裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)化，搶占新一輪發(fā)展制高點，打造工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)新地標(biāo)。

產(chǎn)業(yè)集聚，平臺先行。江蘇集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、湖南大學(xué)無錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心等大院大所的優(yōu)勢資源平臺先后陸續(xù)進(jìn)駐，成為集成電路創(chuàng)新平臺體系的實力唱將。隨著創(chuàng)新平臺架構(gòu)的初步成型，兩大平臺分別對外加強(qiáng)了技術(shù)轉(zhuǎn)移和輸出，并通過資本的加持，加速了創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化和技術(shù)合作層次的攀高，近年來，累計為開發(fā)區(qū)集成電路和芯片領(lǐng)域服務(wù)合作企業(yè)300多家。

目前，開發(fā)區(qū)已經(jīng)初步形成了相對集中的集成電路研發(fā)和產(chǎn)業(yè)集群，作為集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的先遣部隊和試驗田，開發(fā)區(qū)還適時出臺“芯片十條”政策，提供“全周期”、“按時段供給”的政策扶持。而“錫山工業(yè)芯谷”項目，恰恰契合了開發(fā)區(qū)“以高樓林立的載體吸引千軍萬馬的人才”的發(fā)展主題，為錫山東大門植入了一顆強(qiáng)大的“芯”臟。