國(guó)產(chǎn)芯片的突破，不僅需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等硬件設(shè)備，更需要EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件），EDA應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造，被稱為“芯片之母”“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。    

“EDA位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上端，它支撐著中游設(shè)計(jì)制造和封裝測(cè)試，拉動(dòng)著下游萬(wàn)億級(jí)的電子信息產(chǎn)業(yè)。”近日，德圖科技合伙人、技術(shù)副總經(jīng)理蒲菠博士表示。然而，在EDA千億級(jí)市場(chǎng)中，中國(guó)技術(shù)占比卻只有個(gè)位數(shù)，而美國(guó)技術(shù)在這一領(lǐng)域的占比達(dá)到了驚人的85%。    

過(guò)去的40年，傳統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)被牢牢掌握在國(guó)際三大龍頭企業(yè)手中。面對(duì)有著長(zhǎng)時(shí)間技術(shù)積淀和產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的“三座大山”，中國(guó)企業(yè)該如何突圍，在芯片產(chǎn)業(yè)的賽道中闖出一片新的天地？德圖科技用超前的未來(lái)視野給出了答案。    

蒲菠說(shuō)：“當(dāng)前，依靠最先進(jìn)EUV光刻機(jī)的半導(dǎo)體制程已經(jīng)達(dá)到了3納米甚至2納米，在不久的將來(lái)，也許很快就會(huì)碰觸到現(xiàn)有材料和架構(gòu)下的制程極限。這意味著，僅靠芯片本身將無(wú)法再迎來(lái)性能上的提升。而以先進(jìn)封裝為突破口，我們可以將不同的小芯片堆疊在一起并進(jìn)行3D封裝，相當(dāng)于‘平地起高樓’，讓芯片性能在另一維度有了提升的可能?！?nbsp;   

除了芯片堆疊方式的改變，通信頻率從4G到5G甚至向6G躍升、國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的興起，也呼喚EDA行業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新突破?！斑@正是機(jī)遇所在、優(yōu)勢(shì)所在。面向新的突圍契機(jī)，我們想要做的不僅僅是‘國(guó)產(chǎn)替代’，我們更想牢牢把握新風(fēng)口，把擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代產(chǎn)品打向國(guó)際市場(chǎng)！”蒲菠說(shuō)。    

去年8月，德圖科技接到了來(lái)自國(guó)內(nèi)ICT行業(yè)龍頭企業(yè)的一款系統(tǒng)級(jí)封裝多物理仿真平臺(tái)的研發(fā)需求。短短8個(gè)月，德圖科技就完成了第一期交付，實(shí)現(xiàn)了客戶提出的大部分要求和性能指標(biāo)。今年6月，客戶對(duì)第一期研發(fā)成果非常積極的評(píng)價(jià)反饋，讓德圖科技整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)深感鼓舞。    

“我們潛心鉆研和協(xié)作的內(nèi)容，能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)芯片集成技術(shù)走向前沿貢獻(xiàn)一份力，這讓我們覺得一切辛苦都是值得的?！逼巡ぬ寡?，新型技術(shù)路線開發(fā)過(guò)程中的“新挑戰(zhàn)”意味著沒(méi)有范本，“突破”意味著“從無(wú)到有”“從0到1”，但只有一步又一步“摸著石頭過(guò)河”，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)才有光明的未來(lái)。    

懷揣著“為中國(guó)集成電路自主崛起貢獻(xiàn)力量”的初心，德圖科技的發(fā)展步伐清晰且堅(jiān)定。未來(lái)3年，德圖科技計(jì)劃分階段推出三維電磁場(chǎng)仿真工具、SIP多物理仿真平臺(tái)、異構(gòu)集成電路提取工具和全鏈路SI/PI設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品。目前公司已完成電磁仿真軟件建設(shè)規(guī)劃，核心技術(shù)已覆蓋SiP多物理仿真平臺(tái)與全鏈路信號(hào)/功率設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以有效幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

（來(lái)源：寧波市科技局）