近日，華中科技大學(xué)教授劉世元團(tuán)隊(duì)在《極端制造》發(fā)表綜述文章，對(duì)過(guò)去10年中與光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)有關(guān)的新興研究?jī)?nèi)容進(jìn)行了全面回顧。

傳統(tǒng)明場(chǎng)檢測(cè)方法是當(dāng)前晶圓缺陷檢測(cè)的主流技術(shù)，但受制于光學(xué)成像分辨率極限和弱散射信號(hào)捕獲能力極限而變得難以為繼，因此亟須探索具有更高成像分辨率和更強(qiáng)缺陷散射信號(hào)捕獲性能的缺陷檢測(cè)新方法。

該綜述研究總結(jié)了代表性晶圓缺陷檢測(cè)新方法。最新進(jìn)展包含缺陷可檢測(cè)性評(píng)估、光學(xué)缺陷檢測(cè)方法、后處理算法等3個(gè)方面。

研究人員認(rèn)為，基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)方法的實(shí)施流程非常簡(jiǎn)單。首先，捕獲足夠的電子束檢測(cè)圖像或晶圓光學(xué)檢測(cè)圖像。其次，訓(xùn)練特定的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，從而實(shí)現(xiàn)從檢測(cè)圖像中提取有用特征信息的功能。最后，用小樣本集測(cè)試訓(xùn)練后的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，并根據(jù)表征神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)置信水平的預(yù)定義成本函數(shù)決定是否應(yīng)該重復(fù)訓(xùn)練。

通過(guò)與納米光子學(xué)、結(jié)構(gòu)光照明、計(jì)算成像、定量相位成像和深度學(xué)習(xí)等新興技術(shù)的融合，圖形化晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)將再次煥發(fā)活力。

團(tuán)隊(duì)介紹，在研究前景方面，為了提高缺陷檢測(cè)靈敏度，需要從檢測(cè)系統(tǒng)硬件與軟件方面協(xié)同創(chuàng)新；為了拓展缺陷檢測(cè)適應(yīng)性，需要更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)匮芯咳毕菖c探測(cè)光束散射機(jī)理；為了改善缺陷檢測(cè)效率，需要更高效地求解缺陷散射成像問(wèn)題。除了IC制造之外，上述光學(xué)檢測(cè)方法在光子傳感、生物感知、混沌光子等領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用前景。

　　（見(jiàn)習(xí)記者荊淮僑）