合肥高新區(qū)以重點項目實施為抓手，加速推進集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)。12月23日，集成電路總部基地實現(xiàn)全面封頂，正式進入二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產(chǎn)標準化示范工地驗收之后迎來的又一重大進展。

據(jù)悉，集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長寧大道與長安路交口西北角，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設(shè)獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。

項目于 2020年9月開工建設(shè)，施工期間，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學(xué)調(diào)度、精心組織，克服工期緊張、疫情反復(fù)、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質(zhì)量、高標準推進施工生產(chǎn)，順利實現(xiàn)所有單體結(jié)構(gòu)封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎(chǔ)。

目前項目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開，計劃2022年12月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，力爭打造成為國內(nèi)先進的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，為區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。