近日，廣東省人民政府發(fā)布《廣東省人民政府關(guān)于印發(fā)廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃的通知》（以下簡稱《規(guī)劃》）?！兑?guī)劃》指出，到2025年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

對于新一代電子信息重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》圍繞半導(dǎo)體元器件做出部署，提出以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。支持廣州開展“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè)，建設(shè)制造業(yè)創(chuàng)新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推進(jìn)粵港澳大灣區(qū)集成電路公共技術(shù)研究中心建設(shè)。推動粵東粵西粵北地區(qū)主動承接珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移， 發(fā)展半導(dǎo)體元器件配套產(chǎn)業(yè)。

在前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方面，《規(guī)劃》提到，推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件本土化，支持開展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用AI技術(shù)、TCAD、封裝EDA工具等研發(fā)。擴(kuò)大集成電路設(shè)計優(yōu)勢，突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)）等專用芯片開發(fā)設(shè)計，前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計。布局建設(shè)較大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，加快FDSOI（全耗盡型絕緣層上硅）核心技術(shù)攻關(guān)，支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。支持先進(jìn)封裝測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件，發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。

面向半導(dǎo)體及集成電路重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展空間布局，《規(guī)劃》從芯片設(shè)計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導(dǎo)體、材料與關(guān)鍵元器件等維度做出部署。

對于前沿新材料，《規(guī)劃》面向新型半導(dǎo)體材料，提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托，利用東莞天域、深圳基本半導(dǎo)體、珠海英諾賽科、佛山國星、江門華興光電等半導(dǎo)體企業(yè)以及高校和科研院所的基礎(chǔ)優(yōu)勢，重點(diǎn)開展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。