德國歐司朗公司(OSRAM)光電半導體研發(fā)人員地制造出高性能藍白光LED 原型硅芯片,氮化鎵發(fā)光材料層被置于直徑為150毫米硅晶圓基板上。這是首次成功利用硅晶圓基板取代藍寶石基板制作LED芯片,并保持了相同的照明質量和效率。目前,該款LED芯片已經進入試點階段,在實際條件下接受測試。歐司朗公司表示首批硅晶圓LED芯片有望在兩年內投放市場。
硅晶圓基板芯片與傳統材料芯片相比具有明顯優(yōu)點。硅在半導體行業(yè)應用廣泛,可以滿足較大的晶圓直徑生產要求,同時硅材料具有更好的熱特性和較低廉的價格,因此硅晶圓基板芯片將成為未來LED照明市場更具吸引力和價格優(yōu)勢的選擇。此外,該款新型高性能藍白光LED的各項技術指標也可與傳統藍寶石基板相媲美,經測試藍光UX:3芯片在3.15V電壓下,照明亮度可達634毫瓦,相當于58%的轉化效率,是1平方毫米芯片350毫安電流下LED照明獲得的較為出色的數值。
歐司朗公司該項研發(fā)活動受到了德國聯邦教研部(BMBF)《硅晶圓基板上氮化鎵 (GaNonSi)》 項目的資助。
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